岗位名称

岗位任职要求

姓名

年龄

学历

性别

籍贯

毕业

院校

专业

测试

成绩

排名

芯片焊接工程师

一、岗位职责

（1)负责本工序的设备安装、调试，新设备操作培训，相关设备的管理和维护；

（2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善，以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等；

（3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防，提高产品良率；

（4)负责本工序生产稳定性、生产效率的优化与提高；

（5)配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作；

（6)负责生产操作人员上岗培训、考试等；

（7)负责本工艺的各种原材料替代论证试验等工作；

二、其他要求

（1)知识技能：精通半导体相关封装设备操作，维护与维修。能独立处理设备故障；熟悉相关工艺制程文件的制定和维护，能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；了解半导体先进封装，未来发展趋势。

（2)教育背景：大专及以上学历；

（3)工作经验及相关培训：2年以上工作经历；

（4)业务技能、能力素质：优秀人际交往能力、沟通能力、执行能力、组织能力，问题解决能力；

卢宏发

27

大学本科

男

陕西西安

榆林学院

材料工程

80

1

李杰

30

大学本科

男

四川绵阳

四川广播电视大学

机械设计制造及其自动化

78

2